首先，我們需要了解氧化鋁陶瓷基板的特性：高硬度，高強度，良好的絕緣性，但韌性較差，并且在冷卻和加熱時可能會出現(xiàn)熱應(yīng)力裂紋與普通的脆性材料相似，氧化鋁陶瓷基板可以承受的壓縮應(yīng)力遠(yuǎn)大于其承受拉伸應(yīng)力的能力因此，在生產(chǎn)過程中避免對氧化鋁陶瓷基板施加拉應(yīng)力是防止基板崩裂的重要方面。

氧化鋯陶瓷加工氧化鋁陶瓷基板難以切割和加工，這就是為什么通常使用圓刀或激光進行加工的原因當(dāng)前對陶瓷基板的處理通常使用激光處理在激光加工中切孔時可以使用脈沖激光或連續(xù)激光，而在劃片時通常使用脈沖激光以減少局部激光加熱對陶瓷基板的熱影響。

由于痕跡是通過在陶瓷表面上密集排列的激光燒成點狀連續(xù)的孔而形成的，因此在包裝后將它們分成小的獨立單元很方便氧化鋁陶瓷基板的電路材料通常由燒結(jié)銀漿制成銀漿通常由銀粉，玻璃粉和有機溶劑組成銀粉含量大于80%，玻璃粉含量一般不大于2%，其余為有機溶劑。

銀漿通過絲網(wǎng)印刷工藝在氧化鋁陶瓷基板的表面上形成電路，并且通過燒結(jié)將有機成分排放到銀漿中同時，玻璃和銀粉變軟，并且銀與氧化鋁陶瓷板結(jié)合形成電路由于基板在加工過程中會在850~900C的高溫下燒結(jié)，其中的有機成分在燒結(jié)過程中全部分解，所形成的電路只留有無法分解排出的銀單質(zhì)及少量玻璃，其中玻璃主要起到將銀粘接在陶瓷基板上的目的。

銀元素的穩(wěn)定性差，并且由于容易與銀發(fā)生反應(yīng)的元素(如空氣中的S元素)的影響而極易變色 注意事項：

1、焊線：通常焊線需要加熱但是，由于已經(jīng)對氧化鋁陶瓷基板進行了草繪和激光切割，因此氧化鋁陶瓷基板中已經(jīng)存在缺陷，因此當(dāng)受到熱沖擊時，氧化鋁陶瓷基板會產(chǎn)生痕跡，切割等地方成為薄弱點，當(dāng)熱應(yīng)力大于基板薄弱點的電阻時，就會發(fā)生基板損壞。

2、零件尺寸：氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過處理后，必須分成小的獨立單元由于劃線時的基板深度基本上不超過基板厚度的50%，因此在切割時，將劃線的下部用作非劃線部分的裂紋點由于在激光跟蹤過程中每個點的熔化存在細(xì)微的差異，因此在裂紋的方向和基板的垂直角度之間會有微小的偏差。

因此，分離后每個單元的大小和理論尋跡距離會略有不同偏差通常在0.1~0.15mm的范圍內(nèi)對策：在氧化鋁陶瓷基板的引線鍵合過程中，應(yīng)對基板進行預(yù)熱，以使溫度從室溫到引線鍵合過程更均勻地上升，以避免由于高溫而形成高溫;溫差過大、熱應(yīng)力大。

通常，根據(jù)焊線的實際溫度，環(huán)境效益和鍵合線的工藝條件確定陶瓷基板溫度的加熱條件，并通過測量焊線的溫度確定相應(yīng)的工藝參數(shù)在不同階段的基材表面

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